在此期間，我們目睹了該技術領域的多次創新，特別著重於手機成員的水平。
聯合科引入了焦點9300，將其作為營銷智能手機最先進的CPU芯片全球，大大克服了Snapdragon 8 Gen3最近由高通提出根據公司基準數據。
最近的壓力測試揭示了與用戶期望一致的數據，儘管有些不是特別令人舒適的參數。
關於缺乏高效率核心他們對能源消耗以及配備該處理器的智能手機可能達到的高溫提出了重大疑問。
儘管有非凡的承諾，但芯片的熱性能似乎並不滿足預期的標準。
MediAtek考慮了類似於Snapdragon的CPU和GPU強大以至於克服A17 Apple設備的A17芯片（iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max）的潛在挑戰。
結果，要期望溫度有顯著差異是現實的。
測試階段的方法
就他而言，Mediatek採取了一種積極主動的方法來減輕其設備過熱的風險。
為了防止溫度升高，公司已實施節流末端，當檢測到過熱時，運行的機制會自動降低處理器的頻率。
在實時X100上使用的Mediatek Dimente 9300上進行了應力測試的示例。
測試開始後僅兩分鐘，測試突出了CPU核心的頻率顯著下降。
儘管我活著X100採用蒸汽室採用散熱系統，但似乎該解決方案在可接受的極限內保持芯片的溫度並不完全有效。
當這些級別超過一定級別時，第一核的頻率大幅下降，從3.5 GHz降至0.60 GHz。
同時，其他核心穩定在1.20 GHz至1.50 GHz之間。
這種情況的確切效果轉化為降低設備功率的46％，與原始性能相比，降低了一半的性能。
待機中的問題
設備中遇到的內在問題在結構層面上表現出來，並源自中介科的決定僅採用P核，不包括在CPU配置中使用電子核。
儘管此選擇改善了集成系統的性能，但不幸的是，它也涉及溫度的升高，但無法通過簡單的軟件更新來解決。
考慮到這種不便，移動設備的製造商可以考慮避免這些問題的替代方法。
VIVA X100模型的測試中最近的性能下降可能是一個令人震驚的跡象，即使目前我們沒有足夠的數據來給出值得確定結果的答案。
壓力測試代表極端情況，並且不能在正常條件下仔細表示表現。
重要的是要考慮幾個因素，例如環境條件，這些因素可能會影響Dimente 9300處理器的性能。
一旦在市場上更廣泛地擴展到這一SOC，就可以更好地評估該SOC。
