根據通常的信息複製，旗艦Nvidia Geforce RTX 5090將配備巨大的整體GPU“ Blackwell” GB202。初步規格講的是192 SM（多處理器流），該SM將轉化為24.567 CUDA CORE，但前提是該芯片將設計保持在128個內核，以供“ ADA” AD102卡中看到的SM。
儘管Nvidia已將其HPC/AI卡作為B100和B200採用了Chiplet Design（MCM），但它似乎希望為其消費者GPU保留單片包裝。但是這個故事可能比這更複雜。
單片，還是幾乎？
GB202“ Blackwell”圖形處理器應具有整體設計，並根據以前的謠言關於NVIDIA 5090的規格，應該將SM和核心與GB203相比，這是GEFORCE RTX 5080等卡的“剪切” GPU。這將轉化為兩張卡之間的性能差異很大，將RTX 5090定位為真正的強力怪物。
但是，有一個有趣的細節：我們不能完全排除隱藏在引擎蓋下的“ chiplet”設計的可能性。實際上，NVIDIA的作用是將兩個Die GB203整合到一個單片包裝中，而沒有像設計chiplet一樣。這將允許在模具之間進行更好的內部溝通，從而避免了集中於外旋轉通信的傳統chiplet實現的典型瓶頸。
的確，Nvidia已經有解決這些瓶頸的解決方案，例如NVLink和其他互連，但是這些瓶頸會增加GPU的複雜性，並且可能變得昂貴。此外，NVIDIA已經與GA100和GH100卡具有合併的解決方案，這些解決方案本質上是通過互連連接的較小模具的兩個一半，這些模具通過均勻的緩存通信。第二Nvidia的Bryan Catanzaro，這種實現可提高可擴展性，並最初向該設計過渡是積極的。
最後，預計該芯片基於TSMC 4NP（5NM）生產過程，該過程應提供30％的晶體管密度。結合建築更新，應該轉化為性能的大幅提高。
因此，NVIDIA也可以在遊戲卡上使用相同的方法，這意味著，將來，我們可以看到基於chiplets的B100/B200樣式卡，也可以為視頻遊戲的世界而進行。
製作Alla GeForce RTX 5090
但是，讓我們更具體地回到談論5090 GPU。各種謠言表明，採用了下一個旗艦店的512位界面，並且已經談到了新的冷卻系統和該卡未出版的PCB，宣布了一個真正的力量怪物。
此外，考慮到AMD從陣容RDNA 4中看到的AMD從Ultra-Alte圖形性能段中看到的項目，Nvidia似乎可以通過Blackwell GPU進一步推動其在遊戲領域的優勢。 GEFORCE RTX 5090市場的到達計劃在幾週後安排RTX 5080，可以謠傳這是第一個可以到達商店貨架上的Blackwell GPU。
