英特爾18A:Panther Lake處理器的節點已準備就緒

英特爾宣布了這一點第18節點將賦予Panther Lake加工機(Ultra Core 300),已準備好用於磁帶階段,或者將權威設計發送給鑄造廠進行生產。這一宣布是在第18節點的不確定性時期發生的,該節點取消了20個節點和前首席執行官Pat Gelsinger的辭職。

第18節點引入了兩個重要創新:Powervia技術用於後力和晶體管色帶門全能。 Powervia將金屬互連移至模具的背面,從而改善了細胞的使用和性能。另一方面,色帶晶體管可以更精確地控制電流,從而減少功率損耗。

英特爾18A的表現

使用第18個節點,英特爾承諾提高15%的瓦特性能與先前的Intel 3節點相比,芯片的密度為30%。

英特爾18A是聖克拉拉公司(Santa Clara Company)的重要一步,該公司旨在將土地恢復到競爭中,尤其是TSMC。有趣的是,這些創新將如何轉化為未來Panther Lake處理器的性能和消費條款。

Powervia技術應代表一場真正的革命,以提供芯片的能源。通過將金屬互連移至模具的背面,交通擁堵減少,其他組件的空間是免費的,因此在性能和密度方面有所改善。

另一方面,色帶晶體管是傳統晶體管鰭片的演變。由於它們的“全圈”結構,它們提供了對電流的更精確控制,從而使組件的微型化更大並減少了功率損耗。

儘管第18節點取得了進展,但英特爾仍然必鬚麵臨不同的挑戰。 TSMC的競爭非常激烈,聖塔克拉拉公司將不得不證明它可以長期保持一步。此外,英特爾將不得不說服客戶,第18節點是一種適合大眾生產的可靠技術。 Broadcom的最新陳述對結的成熟表示懷疑,表明從這個意義上仍有工作要做。

你怎麼看?您很想看到Panther Lake處理器在工作嗎?在評論中讓我們知道!同時,似乎Nintendo Switch 2將擁有更高級的CPU和RAM,從而簡化了開發人員的作品