NVIDIA RTX 50 GPU遭受關鍵的熱問題：風險是隨著時間的推移持續時間

NVIDIA RTX 50系列的新圖形卡 - 從RTX 5060 TI到最強大的RTX 5090-可能會受到折磨熱管理中的結構性問題，例如損害他們的壽命。伊戈爾實驗室（Igor's Lab）在這些GPU的關鍵點上發表了深入分析，並在卡片的“餵食”部分（VRM）中強調了這一點。

問題是腿部到負責能量分佈的組件的極度緊湊佈局：FET，驅動器，線圈和銅軌在PCB上彼此太近。根據專家的說法，這種過度的熱密度會產生熱點，隨著時間的流逝，這可能會使硬件惡化，這也導致使用了幾年的強烈使用後卡片過早死亡。

熱測試中的臨界溫度

在Igor的實驗室使用熱攝像機進行的測試中，PNY RTX 5070在VRM區域甚至達到107.3°C，而GPU核心保持在69.7°C左右。熱差證明了冷卻系統在如此微妙的區域上的無效性。儘管PCB上組件的分佈較大，但Palit RTX 5080 Gaming Pro OC還顯示了一個接近80°C的熱點。

原因？這兩張卡都沒有在後部使用熱墊來消散電力區域產生的熱量。通過簡單的熱修飾，導電材料的應用將RTX 5080的溫度從80.5°C提升到70.3°C，RTX 5070的較高可管理的值小於95°C。重大改進，突出了RTX 50 GPU的熱設計不良。

經濟設計以犧牲耐用性為代價

這個問題似乎也來自NVIDIA提供的熱設計限制人工智慧，SO稱為“熱設計指南”，根據Igor的實驗室，其參數基於理想的環境條件，而不是代表現實世界的代表。從本質上講，VRM的冷卻在設計過程中不被視為優先級。

更多的耐熱材料，例如服務器或工業GPU的材料，將是解決方案，但是高成本使此選項不切實際用於用於消費市場的卡。結果是從長遠來看可能有害的妥協。