NVIDIA GEFORCE RTX 5090，基於新建築布萊克韋爾，將代表RTX 50範圍的頂部，與以前的RTX 4090相比，性能可大大提高。關鍵方面之一是GB202 GPU的模具大小的增加，旨在利用該過程節點TSMC A 5 nm。
記憶和性能
GPU GB202模具將測量744平方米，帶有包裝的區域3528平方米與RTX 4090相比，分別增加了22％和35％。這種增加並不一定意味著能耗較高或溫度更高，而是標誌著重要的技術飛躍。為了進行比較，測得的RTX 20系列的Die Tu102754平方米，首次集成核心張量和RT。 RTX 5090將有170 ms活動在192個總數中，總計21.760核心庫達與最大容量相比，略有減少。 GB202-300-A1核心將集成到專門用於支持此新GPU的PCB中。
在內存方面，RTX 5090將配備32 GB的GDDDR7，在接口A上操作512位。速度28 Gbps，總帶寬將達到1792 GB/s。。添加更寬的緩存L3和新的內存壓縮技術將有助於進一步提高整體性能。
發射和期望
該卡將有一個TBP（總董事會功率）受人尊敬600W，即使遊戲中的真正消費也會降低。創始人版型號應保持雙插槽設計，以確保最佳的熱效率。
RTX 5090的首次亮相是針對CES 2025，nvidia也將在其中呈現RTX 5080。PCIE 5.0eDisplayPort 2.1a，這些GPU將標誌著新的遊戲標準和高級應用程序。 RTX 5090有望成為有史以來最強大的圖形卡之一，鞏固了GPU市場中NVIDIA的領域，我們很可能也知道當它到達市場時，或很快。
